随着人工智能发展,逻辑芯片性能日益重要。北京科技大学芯烁科技团队在二维WSe₂材料性能优化和低功耗逻辑电路设计上取得重要进展。团队负责人肖振升致力于提升WSe₂材料电学性能和技术转化。通过调控材料厚度和栅压,团队成功实现双极性输运并展现出高载流子迁移率,为低功耗逻辑电路设计奠定了基础。
在结构设计方面,团队提出并实现了垂直双栅设计和非对称源漏结构,显著提升了晶体管的集成度和功耗控制能力,特别适应于人工智能训练和存储芯片等领域对高性能和低功耗的需求。
经过多年的研发,团队不仅突破了硅基材料的技术瓶颈,还推动了WSe₂材料在算力芯片和存储芯片等领域的应用。与多家企业和研究机构的合作,促进了这一技术的产业化进程。
未来,芯烁科技团队将继续深化对WSe₂半导体材料的研究,进一步优化器件性能,推动技术创新,为我国半导体产业的自主发展和技术升级做出更大贡献。
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